硬科技投向标|长鑫科技下周开启新股申购 宇树科技科创板IPO注册生效
2026-07-12 · dgxinzao.com
本周硬科技领域投融资重要消息包括：燧原科技科创板IPO注册获批； 沪硅产业 ：第二大股东国家大基金拟减持不超过2%； 神工股份 ：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目。 国家发展改革委披露人工智能产业“十五五”五大工作思路 强化模型、算力、数据等关键技术攻关 在7月7日上海市政府新闻发布会上，国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙披
本周硬科技领域投融资重要消息包括：燧原科技科创板IPO注册获批； 沪硅产业 ：第二大股东国家大基金拟减持不超过2%； 神工股份 ：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目。
国家发展改革委披露人工智能产业“十五五”五大工作思路 强化模型、算力、数据等关键技术攻关
在7月7日上海市政府新闻发布会上，国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙披露了我国人工智能产业“十五五”期间的工作思路：一是加快自主创新。强化模型、算力、数据等关键技术攻关，加大基础研究，形成更多原创性成果，为全球人工智能发展贡献中国智慧。二是强化应用牵引。聚焦对经济贡献大、战略价值高、社会效益好的领域，开放一批高价值场景，打造一批标杆应用。同时，关注人工智能对就业的影响，促进人工智能创造新岗位、赋能传统岗位，优先在“险脏累繁重”场景推广应用。三是深化生态协同。持续推动软硬件深度适配、开闭源共同繁荣、产学研用贯通融合、区域错位发展，大幅提升生态协同效能。四是坚持开放共赢。广泛开展人工智能国际合作，推动技术开源普惠，支持全球南方国家加强人工智能能力建设，积极参与人工智能领域国际治理。五是确保安全可控。统筹发展和安全，加快推进人工智能领域立法，健全制度规则体系，防范数据滥用、深度伪造、隐私泄露等风险，确保人工智能发展为人类所用、为人类所控。
工信部发布风险提示：Anthropic公司AI编程工具Claude Code存安全后门隐患 危害严重
近日，工业和信息化部网络安全威胁和漏洞信息共享平台（NVDB）监测发现，AI编程工具Claude Code存在安全后门隐患，危害严重。Claude Code是美国Anthropic公司开发的AI编程工具，可根据文字需求自主完成代码编写、修复等工作。由于其内置了监控机制，未经用户同意即可向远程服务器回传用户地域、身份标识等敏感信息，受影响的Claude Code为2.1.91至2.1.196版本。
广东：支持广州、深圳、佛山、东莞等率先建成高附加值智算中心
广东省政务服务和数据管理局等11部门近日印发《广东省推进城市全域数字化转型 建设智慧城市行动方案》，其中提到，优化城市算力网络布局。面向超大城市及城市群发展需求，统筹规划城市算力中心体系，构建“云边端”协同的算力网络。加快建设城市全光网络底座，打造“毫秒入算”高品质运力网，实现算力中心毫秒互连、算力服务毫秒触达、算力应用毫秒响应。支持广州、深圳、佛山、东莞等率先建成高附加值智算中心，灵活部署边缘计算节点，满足低空经济、自动驾驶、工业互联网等场景对高带宽、低时延、高可靠算力的需求。
据上交所官网，备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。公告披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公告同时显示，长鑫科技的证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。公告显示，本次拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），同时发行人授予 中金公司 不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至 769,130.1608万股。
7月6日，上交所官网信息显示，宇树科技科创板IPO于7月2日注册生效。
证监会同意燧原科技科创板IPO注册申请
证监会日前下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意该公司在科创板上市的注册申请。
灵境智源完成超亿元天使轮及天使+轮两轮融资
今天，灵境智源宣布完成超亿元天使轮及天使+轮两轮融资，由经纬创投领投，上海闵行国资跟投。据悉，灵境智源两轮融资资金将主要用于具身专用芯片研发与落地、行业标准共建、具身智脑产品规模化交付与核心团队扩充。灵境智源成立于2025年7月，由上海人工智能研究院孵化。该公司致力于为具身智能构筑专用智脑底座，是具身原生全栈计算底座服务商。
江苏博云 科技股份有限公司近日宣布完成新一轮数亿元战略融资。本轮融资由苏州元禾控股、园丰资本增资领投，合肥包河区、张家港多地国资跟投。博云搭建云原生基座AI智能体全栈架构，深耕金融、制造、政务行业AI落地，资金将为其人工智能战略的纵深推进提供有力支撑。
近日，AI Infra供应商星凡星启（成都）科技有限公司完成超3亿元A轮融资，本轮由鼎旭投资领投， 开普云 、高捷资本、桉树资本、特斯联跟投。星凡星启成立于2021年，是AI Infra供应商，提供以大模型为核心的训练/训推一体机及集群产品，技术聚焦大模型推理专用芯片、异构芯片研发及性能加速中间件开发，并拓展LLM Agent在算力中心全业务场景应用，系专精特新“小巨人”企业。
逸文科技完成Pre-B轮融资 融资金额1.5亿美元
7月6日，智能眼镜公司逸文科技（Even Realities）宣布完成Pre-B轮融资，融资金额1.5亿美元，投后估值超10亿美金，正式跻身独角兽行列。本轮融资由美团龙珠及美团战投领投，腾讯及其他老股东超额跟投。
近日，光象科技宣布完成累计数亿元天使轮融资，最新一轮融资由珠海科技产业集团、兴证资本、松禾资本、顺禧基金、慕华科创、See Fund、亿宸资本、上市公司 行云科技 等头部财投与头部产投深度参与，老股东零一创投、L2F光源创业者基金等持续加注。据悉，本轮资金将重点投入物理原生基座模型的研发迭代，并推进具身智能 机器人 产品的商业化交付。
沪硅产业：第二大股东国家大基金拟减持不超过2%
沪硅产业(688126.SH)公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司基于自身经营管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持公司股份不超过6610.05万股，即不超过公司总股本的2%。
芯原股份 ：第三大股东大基金拟减持不超0.20%股份
芯原股份(688521.SH)公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金(大基金)因自身经营管理需要，计划通过集中竞价方式减持不超过105.18万股，占公司总股本比例不超过0.20%。减持期间为2026年7月31日至10月30日。 注：截至4月20日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司位列芯原股份第三大股东，持股比例为5.09%。
神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目
神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。
中润光学 ：拟投资10亿元建设高精密光学元组件研发及产业化基地项目
中润光学(688307.SH)公告称，公司拟与嘉兴高新技术产业开发区管理委员会签订投资协议书，投资建设“高精密光学元组件研发及产业化基地项目”，计划总投资额约10亿元。项目主要进行高端光学镜头、精密光学元件的研发升级及扩产，预计24个月内完成建设，36个月内投产。本次投资不构成关联交易或重大资产重组，尚需提交股东会审议。
新锐股份 ：拟8亿元收购慧联电子80%股权
华虹宏力 ：发行股份购买华力微97.4988%股权获证监会批复
华虹宏力(688347.SH)公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元。